WAFER鐳射打標機 | Wafer Laser Marking - 自動化設備,自動化檢測,自動化設備設計,外觀檢查機,AOI,半導體設備,LED/零件外觀檢查機,自動光學檢測設備,自動光學檢測,自動檢測機,特殊客製化設備,客製化專用機械設計,客製化機械

裝置簡要

• 處理芯片尺寸和晶圓厚度: Dine size : 0.5 x 0.5mm ~ 17.0 x 17.0mm
• (Possibility of 0.2 x 0.2mm.With condition applied)
  • Wafer Thickness : 380μm ~760μm. 可透過Auto recipe selection 選擇 Marking size,Die size 及 Die Type(NG Die Mstkinh Opeional)

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規格

• Wafer size:8 or 12 inch wafer
• Die size: 0.5～17mm Squard die 0.2mm(Optional)
• Loading/Unloading: Auto Tape Frame Loader
• Stage: Rotary and XY Linear
• Control mode: PC-Based control
• Laser Marker: Keyence MD-T1000
• ESD / Lonizer: Compatible
• SEC / GEM: Compatible(Optional)W1500 × D1250 × H1550 (mm)
• 設備尺寸: 1500(W) x 1800(D) x 2000(H)mm
• Utility Power supply: 380VAC , 3 phase , 20 Amps
• Utility CDA: 0.5 MPa
• Vacuum unit: -650mmHg(Max)

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應用案例

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